מיקרוסופט הציגה בתחילת השבוע את Maia 300, הדור השלישי של שבב ה-AI המותאם שלה. המהלך משתלב במאמץ של ענקיות הענן להפחית תלות ב-Nvidia, והפריסה בהיקף גדול מתוכננת רק ל-2027.
לפי החברה, השבב אמור לספק כ-40% יותר טוקנים לכל מגה-וואט מאשר מערכות מבוססות GPU מובילות. מיקרוסופט לא פירטה מול אילו מערכות נעשתה ההשוואה ולא פרסמה benchmark בלתי תלוי, כך שמדובר בהערכת יצרן.
- ארכיטקטורה: עיצוב רב-chiplet על תהליך TSMC N2P עם שמונה מחסניות זיכרון HBM4.
- ארון: 96 מאיצים במעטפת של 167 קילו-וואט, ולפי מיקרוסופט תפוקה גבוהה עד פי שבעה מארון Maia 200.
- היקף: Reuters דיווחה שמיקרוסופט עשויה לפרוס יותר ממיליון שבבים בשנה הבאה.
למי שמפעיל עומסי inference בענן, המשמעות היא יותר אפשרויות תמחור בעתיד. בינתיים אין נתונים ציבוריים על ביצועים בפועל.
מקורות: Redmond Magazine, Data Center Knowledge, Axios
₿ אהבת את הפוסט?
אפשר לשלוח לי ביטקוין ישירות לכתובת שלי. סרקו את הקוד, או העתיקו את הכתובת:
bc1qsn043qmlv4ejxydeknkfm9u6e93e6tegmq9x85
שימו לב: העברה on-chain כרוכה בעמלת רשת שאינה תלויה בסכום, ולכן סכומים קטנים מאוד אינם כדאיים.
